地平线与比亚迪达成合作，部分搭载征程5车型将于明年上市

随着全球汽车产业加速向数字化、智能化方向转型，越来越多的企业开始将目光投向智能汽车市场。在此过程中，汽车芯片的重要性被不断放大，产业协同越发紧密。

今年4月21日，世界新能源龙头车企比亚迪与目前国内唯一实现车规级AI芯片前装量产的企业地平线宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线征程5芯片，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。据了解，部分搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年年中阶段上市，比亚迪也由此成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。

征程5芯片作为地平线的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。此外，征程5芯片获得全球公认的汽车功能安全标准——TüV ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，成为国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。地平线征程5芯片自发布之日起，便吸引了行业内的广泛关注，发布会当日便有多家知名车企与地平线就征程5芯片达成了定点合作意向，而比亚迪正是其中之一。