打通软硬壁垒！芯驰科技与梧桐车联达成战略合作

9月17日，芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。未来双方将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。

TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平、CEO潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技CEO仇雨菁等双方主要业务领导出席了本次签约仪式。

根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。

在智能网联汽车时代，软件和芯片的地位在不断被强化。前者作为未来汽车的核心竞争力，“软件定义汽车”的概念已经深入人心。而高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件，能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑，二者相辅相成，缺一不可，共同支撑起了智能网联汽车的快速发展。如果芯片无法提供足够的性能支撑，则会牺牲系统的功能，或者需要耗费多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”；而如果软件能力不够，则难以充分挖掘出芯片的潜力来提供丰富而流畅的功能和体验。

TINNOVE梧桐车联依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的专业能力，为行业提供具有高开放性、高适配度、深度个性化的操作系统级车联网解决方案。基于TINNOVE OpenOS技术底座，B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统，同时使得芯驰科技X9智能座舱芯片产品的全部功能和性能得到充分发挥，并帮助不同的开发者更好接入，极大提升开放性和适应性。

芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片，特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时，具有极强的兼容性，可支持同代以及跨代产品，可复用度非常高。X9既支持硬件虚拟化，也支持真正的硬隔离，能够满足不同客户的差异化需求。此外，X9系列芯片配备独立多种智能引擎，可实现感知、语音识别和深度学习等功能，能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。