Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展

Born2Bond!"全系列产品、HMPUR解决方案、特种热熔胶解决方案为您带来全系列消费电子产品智能胶粘剂解决方案

中国·上海,2021年3月17日上海慕尼黑电子展召开在即!Bostik——全球领先的胶粘剂专家!将在本次盛典隆重推出——专为日新月异的电子行业倾心打造的全新创新工程解决方案!

来自Research and Markets的数据显示,中国依然是亚太地区电子制造业的主力,是推动行业综合平均增长率(CAGR)飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品,是生产组装消费型电子产品(如智能手机和笔记本电脑)、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。

如今,电子技术飞速迭代、日新月异,工程师迫切需要更先进的胶粘剂来满足更精细、更复杂的设计。于此同时,在满足更加严苛的环境、健康和安全法规要求的同时,胶粘剂还应具备适用范围更广和固化速度快的特点。

Bostik开发的瞬干胶粘剂和垫圈解决方案,能够有效的改进生产工艺,显著提升用户体验。本公司即将2021年上海慕尼黑电子展上,推出品种丰富的高性能解决方案。

此系列产品包含Born2Bond!" FLEX, Born2Bond!" LIGHT LOCK, Born2Bond!" STRUCTURAL 及Born2Bond!" REPAIR系列

Born2Bond!"系列胶粘剂解决方案,是划时代的创新产品,是专为满足各行业(包括电子制造业)的“点对点”需求而设计的方案。Born2Bond!"粘合剂系列产品有多种先进配方,可广泛应用于电动车、新能源汽车、可穿戴设备和电子设备的生产。Born2Bond!"瞬干胶粘剂系列产品攻克了现有产品的多项性能瓶颈和应用缺陷。胶粘剂的飞速发展,在优先保障用户的安全和提高产品耐用性的同时,有力的推动了工业生产向着更快速、更智能的方向发展。

Steve Edwards,Bostik亚太区工程胶粘剂业务部总监,介绍说,“Born2Bond!"系列胶粘剂能帮助我们的客户提高生产效率、增加设计空间、提高产品的耐久性。因此,我们的客户能轻松地生产出更优质、更安全和更新颖的产品。俗话说“人如其名”,我想说“品如其名”,Born2Bond!"这个名字,代表了“紧密的连接”,真切地反映了我们的产品特性、服务宗旨和我们为创新而紧密合作的姿态。这就是我们紧紧围绕客户的需求、与客户密切合作开发出的新一代产品——Born2Bond!"系列解决方案。”

即将展出的另一个明星产品是反应型聚氨酯热熔胶(HMPUR)解决方案。虽然HMPUR系列产品已经问世25年,但由于它具有兼容创新和可多元开发的特殊属性,近期出现了爆发式的增长。Bostik不但进一步强化了聚氨酯热熔胶系列产品HMPUR的固有品质,还提供了超高强度和超久耐用的解决方案。

HMPUR解决方案可提供不同粘度的胶粘剂产品,因此它能在不同生产工艺中灵活地应用,来满足各种需求。如此独特的性质,满足了电子消费品制造业的多元化需求,可应用于不同功能和不同用途的产品:从入耳式耳机、头戴式耳机、手机和平板电脑,甚至还可用于汽车电子产品,尤其是自动数据采集系统(ADAS)和数字娱乐产品。

值得一提的是,Bostik的母公司阿科玛(Arkema)已经收购了“高性能热粘合胶膜”专业生产商Prochimir公司和“高性能热粘合胶粘剂粉”专业生产商Fixatti飞赛提公司,通过强强联手,充分打造并展示了热熔胶产品的高度专业化和多元化。

“Bostik与Prochimir公司和Fixatti公司融洽合作并飞速成长,我们结合了各自的优势,更好的服务于不断变化的市场需求,并为全球用户提供源源不断的创新热熔胶解决方案。” Steve Edwards介绍道,“此外,我们还有四个研发中心和全球技术专家服务团队,有力的支撑着我们为全球各行业用户提供优质的服务,同时可以确保Bostik始终有能力开发出符合市场需求的智能胶粘剂解决方案!”